Partenariat entre Nvidia et Intel Foundry Services pour renforcer la capacité de production de GPU et puces d’IA

Un changement de cap pour répondre aux besoins croissants en puces dédiées à l’IA

Les perspectives commerciales florissantes des systèmes d’IA entraînent une demande sans cesse croissante de GPU et de puces spécialisées. Nvidia, fournisseur majeur de puces IA, traditionnellement approvisionné par TSMC, explore une possible collaboration avec Intel Foundry Services. Les rumeurs émanant de sources industrielles laissent entendre que Nvidia pourrait envisager Intel comme partenaire pour répondre à ses besoins en capacité de production, visant une expansion de 5 000 wafers par mois.

Défis de production et solutions envisagées

Les services de fonderie de TSMC semblent avoir du mal à suivre la croissance commerciale de Nvidia, nécessitant une augmentation significative de la capacité de production du processus Chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Cette technologie de packaging, basée sur un interposeur, offre une haute densité d’intégration entre les éléments de la puce. Les services de fonderie d’Intel, bien que n’utilisant pas la même solution CoWoS que TSMC, proposent un processus de packaging avancé similaire appelé Foveros.

Tests et validation de la technologie Intel Foundry Services

Nvidia devra effectuer des tests approfondis et valider la technologie d’Intel à travers un nouveau processus de qualification. Le produit final résultera probablement en des caractéristiques légèrement différentes de celles des GPU traditionnellement fabriqués par TSMC. Les rumeurs suggèrent que Nvidia pourrait débuter son utilisation des usines d’Intel dès le deuxième trimestre 2024.

Maintien de la collaboration avec TSMC malgré la potentielle externalisation vers Intel

Bien que Nvidia explore la possibilité d’une collaboration avec Intel Foundry Services, les analystes prédisent que TSMC restera le principal partenaire de fabrication dans les années à venir. Le choix d’Intel pourrait se concentrer sur des produits spécifiques, et la société continuerait à s’appuyer sur TSMC pour une grande partie de son portefeuille actuel.

Expansion rapide des capacités de fonderie d’Intel

Les capacités de fabrication d’Intel pour les solutions d’emballage avancées comprennent des usines situées dans l’Oregon et au Nouveau-Mexique. La société s’efforce activement d’étendre ses activités de fonderie pour attirer davantage de clients.

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